檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".ecommittee (精準) and year="106"
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
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本研究旨在開發一新型異質結合方法 (Heterogeneous Bonding)，藉由界面陽極氧化鋁 (Anodic Aluminum Oxide, AAO)之次微米孔洞結構以物理機械性接合方式結合…
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本研究主要為設計雙向交錯式電極，研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統，應…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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本研究探討不同紙漿複合材料(Pulp composites material)之材料配比對於熱性質、流動性質與射出模造成形試片與成品之機械性質的影響，並找出最佳材料後，以不同之製程參數進行全因子射出…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統，透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台，利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動，搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊，進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…